Demander un devis ↗
Visuel DEFI

Équipement

Systèmes laser pour emballages souples – LANG LASER

Systèmes laser LANG LASER pour emballages souples : rainurage, incision, micro et macro-perforation, découpe, jusqu’à 400 m/min.

Description

LANG LASER développe des équipements utilisant la technologie laser pour le traitement des emballages souples. Ses systèmes réalisent plusieurs opérations :

Le rainurage

Ce procédé permet notamment de faciliter l’ouverture d’un emballage par ses utilisateurs. La ligne rainurée présente une bordure de fusion homogène, afin d’avoir un tracé précis de la structure rainurée.

L’incision

Certains emballages sont constitués de film en PE, souvent très élastique, et donc difficile à ouvrir. Les incisions sont des entailles de longueur et d’espacement définis, afin de faciliter l’ouverture de l’emballage.

La perforation

Différentes méthodes de perforation sont possibles : la micro-perforation, permettant de faire des trous de diamètre allant de 60 µm à plus de 200 µm, la macro-perforation, et enfin la perforation matricielle.

La technologie WSC (Web Speed Compensation) permet de conserver une haute qualité de perforation, avec des formes constantes, jusqu’à des vitesses de 400 m/min.

La découpe

Intégré à une ligne de laminage, le système de découpe au laser permet de réaliser un emballage personnalisé et attrayant pour le consommateur.

Systèmes laser LANG LASER pour emballages souples : rainurage, incision, micro et macro-perforation, découpe, jusqu’à 400 m/min.

Caractéristiques techniques

Technologie

Laser

Micro-perforation

60 µm à plus de 200 µm

Vitesse (technologie WSC)

Jusqu’à 400 m/min

Application

Emballages souples

Demander un devis →

Demander un devis

Demander un devis pour ce produit

Renseignez vos coordonnées, notre équipe technique vous recontacte rapidement.

Visuel DEFI

Équipement

Systèmes laser pour emballages souples – LANG LASER